>>风电能源整体解决方案 叶片成型 推荐产品: 1)主结构成型 FXR/FXC-530——真空导入成型环氧树脂 FC8202———真空导入环氧乙烯基酯树脂 FC854RTM——小叶片RTM成型用环氧乙烯基酯树脂 2)表面修补 FXR/FXC-540———手糊成型环氧树脂 FC8811AT———现场快速修复用环氧乙烯基酯树脂胶 3)叶片粘结FC8811AT———叶片粘结用环氧乙烯基酯树脂胶 4)叶片防护及修复材料(包括锯齿尾缘等) 电机定子现场维护 推荐产品: 修补胶:FXR/FXC-510S——电机定子磁钢磨损部位的修补\固定 防锈漆:FXR/FXC-515S—电机定子磁钢表面防锈保护 特点:可高空现场修补,大幅度降低运维成本。 风电叶片拉挤板 推荐产品:FXR/FXC-550———拉挤成型特种环氧 FC879——高韧性环氧乙烯基酯树脂 塔筒耐磨防腐蚀防护 推荐产品: FC环氧鳞片涂料、VEGF乙烯基鳞片涂料、XPC特种涂料、光固化修复带 基座混凝土预制件结构粘结 推荐产品: PXR/PXC-680环氧结构胶环氧树脂,就选上海富晨化工有限公司,有需要可以联系我司哦!上海手糊成型环氧树脂介绍

无卤阻燃树脂 产品应用:要求无卤阻燃FRP制作,雷达传感器组件、层压板、覆铜板、电路板等 推荐产品:FXR/FXC-910 产品特点:无卤阻燃,高力学性能,适用期长。无卤阻燃产品可以满足日益严苛的环保要求,相比传统阻燃产品,具有低烟,低毒等优点。 微波固化树脂 产品应用:应用于要求快速固化的FRP管道、型材等 推荐产品:FXR/FXC-520MW 特性:无溶剂、高力学性能、高耐温性能,微波固化具有传热均匀、加热效率高,能耗低,固化速率快,易于控制等优点。产品独特的固化体系,赋予产品常温适用期长,高温快速固化的优点,在130度下10min即可固化,可微波或加热快速固化,满足连续生产,快速固化的要求,可大幅提高生产效率及大幅降低能耗。 UV光固化树脂 产品应用:UV固化的涂料、油漆、纸张上光、油墨、粘合剂以及复合材料(如管道修复等) 推荐产品:PXR-945 产品特点:可快速固化,环保节能,无需加热干燥,成膜过程无VOC挥发;适用性广,可在-40~100°℃范围内使用;优异的粘结性能和理化特性。上海上海富晨环氧树脂厂家上海富晨化工有限公司致力于提供环氧树脂,竭诚为您服务。

基于复合材料的可设计性、强度高等自身优点,近几年的技术及应用得到跨越式的发展,尤其是以碳纤维与环氧树脂基的复合材料,其比强度和比模量均比钢和铝合金大数倍,还具有优良的化学稳定性、减摩耐磨、自润滑、耐热、耐疲劳、耐蠕变、消声、电绝缘等性能。作为基体增强树脂,我们提供适合各种工艺的特种改性环氧树脂、无卤阻燃树脂等。 胶黏剂 高分子材料的高速发展,科欣新材在新兴和传统工业积累了丰富的开发应用经验,构建了以环氧树脂、聚氨酯等多种导热粘结、结构粘接产品。丰富的产品结构可以满足各种材料的结构粘接,并且在产品老化、耐化学性质、温度适应性、电气绝缘性能等诸多方面表现优异;
拉挤工艺自19世纪50年代由美国人发明后,其优势不断在提升。 1)拉挤工艺原材料利用率高。 2)拉挤工艺可用于制造截面复杂的型材,可设计性强。 3)拉挤工艺生产效率高,产品质量可控性强。不同行业对拉挤工艺生产效率要求不同,风电领域目前约0.6-0.7m/分钟,未来有望进一步提升,控制成本。拉挤工艺中纱线浸润情况、设备牵引力、树脂黏度等更为可控,产品质量稳定。即使有某处质量较差,也可以剪裁后继续生产,浪费极少;而真空灌注工艺相对而言更不易控制,如果局部出现问题且不可修复,则整个板材都要报废造成浪费。 4)原材料灵活性高。不同的纱线与树脂之间匹配呈多向性,不同纱线均可与同一树脂浸润生产;而预浸料工艺等若不同纱线则可能导致产品出现分层等问题。上海富晨化工有限公司为您提供环氧树脂,欢迎新老客户来电!

环氧树脂浆料IXR系列 IXR系列产品是一种低粘度、低VOC的特种无溶剂聚合物体系,通过多组分聚合物与催化剂协同作用,可自由调整固化时间,性能远远优于水泥体系。体系均不含任何颗粒物质,不溶于水、不溶于油,不受地层水矿化度影响。 特点:不溶于水或油,可在含水或含油的恶劣复杂环境中固化优良的力学性能和耐化学介质腐蚀通过多组分聚合物协同作用,性能远优于其他固态颗粒体系据工况可选择不同的固化剂,固化环境温度范围:0~120℃突出的理化特性,抗压强度2倍于高级水泥低放热峰、低收缩率,与填料有良好的浸润性和易和性上海富晨化工有限公司致力于提供环氧树脂,期待您的光临!上海室温固化成型环氧树脂多少钱
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电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作,通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段,封装已不仅关系到元器件的绝缘问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响,封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面,因此,采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能,能够满足电子电气绝缘封装的基本要求;同时,环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂,可以制成各种性能的封装材料,以满足元器件和集成电路的不同要求。 近年来,随着我国电子信息产业的迅速发展,以及国外电子信息制造业向中国的产业转移,国内电子元器件需求旺盛。上海手糊成型环氧树脂介绍
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